首頁資訊 BQ40Z50固件怎么升級(jí)？告訴你BQ系列芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和升級(jí)方法

BQ40Z50固件怎么升級(jí)？告訴你BQ系列芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和升級(jí)方法

來源：泰然健康網(wǎng) 時(shí)間：2025年11月12日 20:21

一 BQ芯片初步認(rèn)識(shí)

包括BQ40Z50在內(nèi)，BQ系列電池管理芯片看起來是一個(gè)芯片，其實(shí)芯片里面封裝了兩個(gè)die。一個(gè)是MCU部分負(fù)責(zé)計(jì)算和控制，其采用的是bqBMP內(nèi)核的16位處理器；另外一個(gè)die是模擬前端AFE，負(fù)責(zé)模擬信號(hào)處理部分，主要功能是處理電壓電流溫度信號(hào)，包括放大，MUX，MOS驅(qū)動(dòng)和一些硬件保護(hù)邏輯。兩個(gè)芯片的綁定類似下圖結(jié)構(gòu)：

wps37FB.tmp

二 BQ芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

MCU和AFE間主要接口有：電流采樣庫侖計(jì)CC，電壓溫度采樣ADC，GPIO和專用串口通信。類似我們用分立器件MSP430+BQ76925的架構(gòu)。

主要結(jié)構(gòu)見下圖所示：

wps37FC.tmp

MCU和AFE封裝在一起是不得已而為之，也具有明顯的優(yōu)勢(shì)：

? MCU主要負(fù)責(zé)計(jì)算和控制邏輯，是低壓部分，而AFE主要負(fù)責(zé)高壓部分處理，兩個(gè)芯片工藝不同，在一個(gè)die上實(shí)現(xiàn)比較困難；

? 封裝在一起，對(duì)外呈現(xiàn)的是一個(gè)芯片，使用方便，真正做到低耦合高內(nèi)聚；

? 封裝后固件也是由TI提供，穩(wěn)定性比較好保證；

? 封裝也利于電量計(jì)算法的實(shí)現(xiàn)，提高芯片價(jià)值。舉例，BQ40Z50比BQ4050就貴不少。

對(duì)于BQ40Z50芯片，芯片架構(gòu)細(xì)節(jié)如圖所示：

wps37FD.tmp

TI專用內(nèi)核bqBMP處理器是哈弗結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)總線和程序總線獨(dú)立，其基本特征有：

CPU是16位的運(yùn)行速度4.2MHz 三級(jí)流水線指令長度靈活，可以支持8位、16位、24位指令

三 BQ40Z50內(nèi)部存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)

內(nèi)部存儲(chǔ)器包括Flash，Boot ROM Flash， RAM，Data Flash和EEPROM。其中Flash一共有64K大小，RAM 2.5K, Data Flash 8K, EEPROM 0.5K.

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Boot ROM是芯片的Bootloader，承擔(dān)啟動(dòng)加載和固件升級(jí)作用，芯片固化好，不可修改和升級(jí)。

我們通過BQ Studio讀出來的SREC文件，包括Data Flash， Program Flash和EEPROM的數(shù)據(jù)，也是除了Bootloader外的所有數(shù)據(jù)。

注意：

TI的電池管理芯片內(nèi)的CPU core有兩代，BQ30Z55 BQ3055 BQ34Z100 BQ27541 BQ27542 BQ78350是比較老的一代，已經(jīng)逐步淘汰；BQ40Z50同平臺(tái)的有BQ40Z80，BQ78Z100，BQ27Z561等，推薦使用這一個(gè)系列。

四固件升級(jí)方案

通過以上對(duì)CPU架構(gòu)和存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的了解，我們對(duì)實(shí)現(xiàn)電量計(jì)芯片升級(jí)有個(gè)思路了。它跟普通MCU升級(jí)有相似的地方，只是要對(duì)芯片充分了解，可以做到不用bqStudio也能升級(jí)固件。

實(shí)際工作中，我們可能遇到以下問題：

1 已經(jīng)校準(zhǔn)的電池需要返工，通過bqStudio升級(jí)固件會(huì)擦除掉校準(zhǔn)值和電量計(jì)學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)

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