近日，擁有第三代半導(dǎo)體器件及模塊、電子陶瓷材料及元件兩大業(yè)務(wù)板塊的中瓷電子，交出了度營收、凈利雙增的年度業(yè)績答卷。

　　2023年，公司完成收購后業(yè)務(wù)穩(wěn)健，收入和凈利潤分別增長6.52%和7.11%，達到26.76億元和4.90億元。在毛利率維持穩(wěn)健的基礎(chǔ)上，規(guī)模效應(yīng)和成本控制使得凈利率有所提升。2023年第四季度，隨著市場需求的修復(fù)，收入和利潤均有所增長。

　　2024年一季度，雖然受5G基站建設(shè)放緩和中低速率電子陶瓷需求低迷的影響，公司業(yè)績小幅下滑，但加速轉(zhuǎn)型升級以推動高端高速光模塊配套的電子陶瓷外殼及基板放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化助力盈利能力提升，毛利率、凈利率均實現(xiàn)提升。

　　展望未來，競爭實力經(jīng)過市場檢驗的中瓷電子，隨著下游多領(lǐng)域需求共振，有望打開新的成長空間。

　　競爭壁壘成型的領(lǐng)域頭部玩家

　　2023年10月，中瓷電子完成重大資產(chǎn)重組，成為擁有氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的高科技企業(yè)，重組后業(yè)務(wù)分為第三代半導(dǎo)體器件及模塊、電子陶瓷材料及元件兩大板塊。

　　其中第三代半導(dǎo)體器件及模塊包含：1、主要在通信基站中用于移動通信基站發(fā)射鏈路，實現(xiàn)對通信射頻信號功率放大的氮化鎵通信基站射頻芯片與器件；2、基于自有先進芯片技術(shù)的碳化硅功率模塊及其應(yīng)用，中低壓碳化硅功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域；高壓碳化硅功率產(chǎn)品瞄準智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)對硅基IGBT功率產(chǎn)品的覆蓋與替代。

　　電子陶瓷材料及元件則包含：1、通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件、精密陶瓷零部件在內(nèi)的電子陶瓷業(yè)務(wù)；2、主要為旗下博威公司及國聯(lián)萬眾提供其終端產(chǎn)品生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。

　　目前公司已經(jīng)在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域構(gòu)建起了全方位的競爭壁壘。

　　首先第三代半導(dǎo)體器件及模塊方面，公司擁有5G大功率基站氮化鎵射頻器件平臺、5GMIMO基站氮化鎵射頻器件平臺、微波點對點通信射頻器件平臺、半導(dǎo)體器件可靠性技術(shù)研究平臺，獲批建設(shè)有“河北省通信基站用第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院”、“第三代半導(dǎo)體功率器件和微波射頻器件河北省工程研究中心”。

　　目前已成功突破了氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件領(lǐng)域設(shè)計、封裝、測試、可靠性和質(zhì)量控制等環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)，擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)，實現(xiàn)產(chǎn)品系列化開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。并具備氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件批量生產(chǎn)能力，目前，公司在氮化鎵基站功放領(lǐng)域市場占有率國內(nèi)第一，產(chǎn)品技術(shù)與質(zhì)量均達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。

　　同時，作為國內(nèi)較早開展SiC功率半導(dǎo)體的研究生產(chǎn)單位之一，公司現(xiàn)有SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域。當(dāng)前國聯(lián)萬眾的SiC功率產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性得到比亞迪、珠海零邊界等主要客戶的認可，已與比亞迪、格力等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨，展現(xiàn)出了充分的市場競爭力。

　　而在電子陶瓷材料及元件領(lǐng)域，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品的中瓷電子，已成為國內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼制造商，入選國務(wù)院國資委創(chuàng)建世界一流專業(yè)領(lǐng)軍示范企業(yè)、工信部第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)和專精特新“小巨人”企業(yè)等。

　　公司現(xiàn)掌握系列化氧化鋁陶瓷和系列化氮化鋁陶瓷以及與其相匹配金屬化體系在內(nèi)的多種陶瓷體系知識產(chǎn)權(quán)。同時，公司先進的設(shè)計手段和設(shè)計軟件平臺，可以對陶瓷外殼進行結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進行優(yōu)化設(shè)計，旗下800Gbps光通信器件外殼已與國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)，具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求。

　　2023年，公司持續(xù)加大精密陶瓷零部件領(lǐng)域的研發(fā)和投入力度，已開發(fā)了氧化鋁、氮化鋁精密陶瓷零部件產(chǎn)品，建立了精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中。

　　并且，公司還擁有4/6英寸氮化鎵射頻芯片產(chǎn)品，頻率覆蓋通信主要頻段400MHz~6.0GHz的典型頻段，功率覆蓋2-1000W的系列芯片，是國內(nèi)少數(shù)能實現(xiàn)批量供貨主體之一。

　　2023業(yè)績?nèi)嬖鲩L 2024盈利質(zhì)量再提升

　　營收、凈利全面增長，中瓷電子2023年業(yè)績表現(xiàn)不俗。

　　年報資料顯示，公司于2023年完成資產(chǎn)重組，并始終著力于主營業(yè)務(wù)發(fā)展和核心技術(shù)創(chuàng)新，不斷加強公司的研發(fā)能力、提高產(chǎn)品的質(zhì)量以及提升生產(chǎn)效率，同時也在不斷積極開拓新市場，擴展新產(chǎn)品，保持公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。此背景下，公司營收總規(guī)模同比增長6.52%至26.76億元。

　　同時，公司整體毛利率維持35.61%的高位，整體費用率還同比減少1.85個百分點至13.82%，使得公司歸母凈利潤達到4.9億元，同比增速為7.11%，扣除非經(jīng)常性損益之后的歸母凈利潤為2.98億元，同比大幅增長149.94%。同時，公司年度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額也達到5.44億元，同比基本持平，經(jīng)營質(zhì)量同樣良好。

資料來源：公司公告

　　2024年一季度，在市場低迷背景下，中瓷電子盈利質(zhì)量仍穩(wěn)步提升。

　　2024年第一季度受5G基站建設(shè)放緩和中低速率電子陶瓷需求疲軟影響，公司收入5.48億元，凈利潤0.83億元，同比小幅下滑。不過公司通過轉(zhuǎn)型升級，推動高端高速光模塊配套的電子陶瓷外殼和基板放量，實現(xiàn)了盈利能力的提升。毛利率和凈利率分別增長1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公司2024一季度研發(fā)費用同比增長32.01%至0.72億元，還在持續(xù)強化產(chǎn)品競爭力。

　多領(lǐng)域需求放量 中瓷電子增長基石穩(wěn)固

　　首先在第三代半導(dǎo)體器件及模塊業(yè)務(wù)領(lǐng)域，據(jù)Yole報告統(tǒng)計分析，2022年全球SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為17.9億美元，其中新能源汽車相關(guān)應(yīng)用占比達75%；預(yù)計到2028年全球SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模接近90億美元，新能源汽車相關(guān)應(yīng)用占比高達85%，每年以超34%年均復(fù)合增長率快速增長，市場潛力巨大。

　　而且公司碳化硅功率產(chǎn)品基于自有先進芯片技術(shù)，碳化硅功率系列產(chǎn)品在技術(shù)參數(shù)、制造成本等方面的有明顯的競爭優(yōu)勢，中低壓碳化硅功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，高壓碳化硅功率產(chǎn)品瞄準智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)對硅基IGBT功率產(chǎn)品的覆蓋與替代。

　　同時在電子陶瓷材料及元件業(yè)務(wù)領(lǐng)域，得益于下游通信、消費電子、國防軍工等眾多行業(yè)的廣闊市場需求，電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，近幾年市場規(guī)模持續(xù)維持10%以上增速增長。

　　2020年，我國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模達到763.2億元。近幾年隨著5G通信技術(shù)、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求增加，中國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模將會繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)中商情報網(wǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測，截止至2022年，我國電子陶瓷市場規(guī)模接近1000億元。

　　并且，當(dāng)下人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新一代信息技術(shù)，正加速集成創(chuàng)新與突破，推動經(jīng)濟社會各領(lǐng)域數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型不斷深化，全球新一輪AI技術(shù)爆發(fā)帶動算力需求激增。

　　根據(jù)中國信通院《中國算力發(fā)展指數(shù)白皮書》預(yù)計未來五年全球算力規(guī)模將以超過50%的速度增長，到2025年全球計算設(shè)備算力總規(guī)模將超過3ZFlops，至2030年將超過20ZFlops。算力增長必將推動了數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展，帶動半導(dǎo)體、通信、消費電子、新能源汽車等行業(yè)持續(xù)增長，以光模塊為代表的電子元器件和半導(dǎo)體設(shè)備等行業(yè)市場規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)步上升。

　　據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光模塊市場規(guī)模為73.7億美元，預(yù)計隨著未來幾年數(shù)據(jù)通信高速發(fā)展，光模塊市場將迎來快速增長期。根據(jù)Lightcounting預(yù)測，2025年全球光模塊市場規(guī)模有望達到113.2億美元，CAGR約為11%。

　　數(shù)據(jù)來源：Lightcounting，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，F(xiàn)rost&Sullivan，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

　　多應(yīng)用領(lǐng)域需求潛力巨大的背景下，中瓷電子還將進行產(chǎn)能升級。

　　公司擬以非公開發(fā)行股份方式，募集不超過25億元，其中16.5億元用于投資，研發(fā)建設(shè)新項目。其中博威公司擬開展“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目”與“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目”，增強第三代半導(dǎo)體氮化鎵射頻芯片與器件中工藝設(shè)計及封測環(huán)節(jié)的生產(chǎn)能力，滿足國內(nèi)通信設(shè)備廠商未來在5G基站市場對微波/射頻產(chǎn)品的需求，增強公司技術(shù)能力。

　　國聯(lián)萬眾擬開展“第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目”與“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目”，進一步在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中延伸，提高碳化硅功率模塊的產(chǎn)品性能和可靠性。

　　展望未來，隨著下游多領(lǐng)域需求共振，中瓷電子精密陶瓷零部件和SiC加速產(chǎn)品驗證與客戶突破疊加新建產(chǎn)能逐步釋放，有望打開新的成長空間。