熱配合： 熱配合它主要是指不同金履帶之間或金屬與非金屬之間通過對金屬的加熱、利用熱 熔解的原理使喚兩者連接在一起。例如：電腦散熱器的銅芯與鋁片、喇叭網(wǎng)的埋值 焊接、鋼塑管的復(fù)合、鋁箔的封口（牙膏皮），電機轉(zhuǎn)子、電熱管封口等等。 ●本產(chǎn)品技術(shù)為市場上新技術(shù)，匯集多名國內(nèi)外知名的科研成果，成功的由 初的電子管技術(shù)→晶體管MOSFET技術(shù)→IGBT模塊技術(shù)之間轉(zhuǎn)換升級。所有機型都 配有IGBT模塊技術(shù)，使產(chǎn)品穩(wěn)定性方面做到更好! ●本產(chǎn)品優(yōu)點： 1.重量輕、體積小. 2.提效率高。 3.安裝方便操作簡單。 4.升溫速度快，升溫后溫度恒定。 5.此設(shè)備操作、環(huán)保。 6.保護全：設(shè)有過壓、過流、進熱、缺水等報警裝置，并自動控制和保護。

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