高頻感應(yīng)電爐的負(fù)載是由感應(yīng)圈和被加熱的金屬工件組成，為了降低無(wú)功功率，需要用串聯(lián)或并聯(lián)電容的方式來(lái)補(bǔ)償無(wú)功功率，使整個(gè)電路中形成中高頻的LC振蕩。維持這樣較恒定的頻率振蕩，金屬內(nèi)部將形成渦流而發(fā)熱，從而達(dá)到加熱和熔化金屬的目的。

高頻的高頻大電流流向被繞制成環(huán)狀或其它形狀的加熱線圈（通常是用紫銅管制作）。由此在線圈內(nèi)產(chǎn)生極性瞬間變化的強(qiáng)磁束，將金屬等被加熱物體放置在線圈內(nèi)，磁束就會(huì)貫通整個(gè)被加熱物體，在被加熱物體的內(nèi)部與加熱電流相反的方向，便會(huì)產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的很大渦電流。由于被加熱物體內(nèi)存在著電阻，所以會(huì)產(chǎn)生很多的焦耳熱，使物體自身的溫度迅速上升。達(dá)到對(duì)所有金屬材料加熱的目的。

（1）熱處理：各種金屬的局部或整體淬火、退火、回火、透熱；

（2）熱成型 ：整件鍛打、局部鍛打、熱鐓、熱軋；

（3）焊接：各種金屬制品釬焊、各種刀具刀片、鋸片鋸齒的焊接、鋼管、銅管焊接、同種異種金屬焊接；

（4）金屬熔煉：金、銀、銅、鐵、鋁等金屬的（真空）熔煉、鑄造成型及蒸發(fā)鍍膜；

（5）高頻加熱機(jī)其它應(yīng)用：半導(dǎo)體單晶生長(zhǎng)、熱配合、瓶口熱封、牙膏皮熱封、粉末涂裝、金屬植入塑料

等。

（1）采用IGBT為主器件、全橋逆變，保護(hù)功能完善，可靠性高。

（2）可遠(yuǎn)控和配接紅外測(cè)溫，實(shí)現(xiàn)溫度的自動(dòng)控制，提高加熱質(zhì)量和簡(jiǎn)化工人操作。

（3）取代氧炔焰、焦碳爐、鹽浴爐、煤氣爐、油爐等加熱方式。

（4）采用頻率自動(dòng)跟蹤及多路閉環(huán)控制，安裝簡(jiǎn)單，操作方便 [1]。

高頻感應(yīng)電爐中傳統(tǒng)的控制電路主要采用分離元件的模數(shù)混合電路，控制精度低，容易產(chǎn)生噪聲問(wèn)題。

提出一種優(yōu)化系統(tǒng)控制電路的方案，基于Altera FPGA可編程器件，利用VerilogHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)對(duì)可控硅的整流脈沖、逆變脈沖以及工作振蕩頻率的跟蹤和系統(tǒng)保護(hù)控制的模塊化，將其集成到片上，形成片上控制系統(tǒng)，從而提高整個(gè)控制系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和抗干擾性 [2]。

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