9月2日晚間，道氏技術(shù)(300409)發(fā)布公告稱，公司控股子公司香港佳納有限公司（簡稱“香港佳納”）近日與強(qiáng)腦科技及其下屬控股子公司及其他相關(guān)方共同簽訂《Pre-B輪優(yōu)先股認(rèn)購協(xié)議》。該交易將在強(qiáng)腦科技根據(jù)其章程規(guī)定經(jīng)董事會及特定股東審議通過后完成交割。香港佳納擬出資3000萬美元認(rèn)購強(qiáng)腦科技Pre-B輪優(yōu)先股，從而獲得強(qiáng)腦科技少數(shù)股東權(quán)益。

公告指出，道氏技術(shù)擬借助強(qiáng)腦科技在醫(yī)療康復(fù)、教育消費(fèi)和人機(jī)交互領(lǐng)域應(yīng)用腦機(jī)接口技術(shù)的經(jīng)驗，進(jìn)一步增強(qiáng)“AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力，同時推進(jìn)公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域應(yīng)用的進(jìn)程。

強(qiáng)腦科技（Brain Family Inc.）被視為“杭州六小龍”之一，為腦機(jī)接口技術(shù)公司。目前，強(qiáng)腦科技專注于非侵入式腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)，致力于通過腦機(jī)技術(shù)提升人類能力，其核心產(chǎn)品包括智能仿生手、智能仿生腿等。

公告顯示，強(qiáng)腦科技在腦機(jī)接口領(lǐng)域具備稀缺的技術(shù)壁壘和商業(yè)化能力，其核心團(tuán)隊多來自哈佛、MIT等頂尖院校，已獲授權(quán)專利460余項，核心產(chǎn)品已通過FDA、CE等國際認(rèn)證，并廣泛應(yīng)用于醫(yī)療康復(fù)、教育科技、消費(fèi)健康、人機(jī)交互和泛娛樂等多個領(lǐng)域。

道氏技術(shù)成立于2007年，并于2014年12月在深交所上市，其主營業(yè)務(wù)為碳材料、鋰電材料、陶瓷材料三大板塊，主要產(chǎn)品為石墨烯導(dǎo)電劑、碳納米管導(dǎo)電劑、三元前驅(qū)體、鈷鹽、銅產(chǎn)品、陶瓷墨水、陶瓷釉料等。

2025年上半年，道氏技術(shù)實現(xiàn)營業(yè)收入36.54億元，同比下降11.64%；歸母凈利潤為2.30億元，同比增長108.16%；基本每股收益0.32元。

對于業(yè)績大幅增長的的原因，道氏技術(shù)表示，報告期內(nèi)，海外業(yè)務(wù)板塊持續(xù)拓展，陰極銅產(chǎn)能同比提升，產(chǎn)能逐步釋放，帶動產(chǎn)銷量實現(xiàn)增長，利潤空間持續(xù)釋放。同時受益于鈷金屬市場價格上漲的積極影響，公司鈷產(chǎn)品毛利率提升。此外，報告期內(nèi)公司加快應(yīng)收賬款回款，其周轉(zhuǎn)速度高于上年同期，壞賬準(zhǔn)備轉(zhuǎn)回，產(chǎn)生收益。

今年以來，道氏技術(shù)持續(xù)推動“AI+材料”的協(xié)同研發(fā)體系建設(shè)。7月，道氏技術(shù)宣布擬投資設(shè)立智算中心加碼“AI+材料”研發(fā)賦能，與關(guān)聯(lián)方芯培森共同投資設(shè)立廣東赫曦原子智算中心有限公司，旨在打造專注于原子級科學(xué)計算的規(guī)模化算力平臺。

據(jù)了解，該智算中心旨在通過提供強(qiáng)大的原子級算力支持，將材料模擬與人工智能算法深度結(jié)合，徹底變革傳統(tǒng)的材料研發(fā)模式，推動其從依賴“經(jīng)驗試錯”向基于“數(shù)據(jù)智能”的研發(fā)模式轉(zhuǎn)型。道氏技術(shù)表示，期望此舉能加速其在新能源材料等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的突破，并最終驅(qū)動公司從“材料提供商”向“AI+材料解決方案提供商”升級，開拓新的增長空間。

此外，道氏技術(shù)已與蘇州能斯達(dá)電子科技有限公司、芯培森充分達(dá)成戰(zhàn)略合作，圍繞人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場拓展等方面展開深度合作，加速其碳材料產(chǎn)品在人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程。

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