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（來(lái)源：愛集微）

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正行至水深浪急處。外有技術(shù)封鎖、內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)加劇，設(shè)備與零部件領(lǐng)域更是深陷“低端內(nèi)卷、高端缺失”的困局。然而，正如詩(shī)中所喻，縱然前方萬(wàn)重險(xiǎn)峰疊嶂、江流湍急，一葉輕舟若能堅(jiān)定方向、協(xié)同合力，終將破浪而出、駛向開闊。這場(chǎng)圍繞核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建的征途，既需企業(yè)深耕一寸寬、千尺深的韌性，也需資本目光長(zhǎng)遠(yuǎn)、攜手共渡的智慧。青山矗立不遮月，江水奔流終入海——中國(guó)半導(dǎo)體的“輕舟”，正在穿越萬(wàn)重山的歷程中，書寫自己的答案。

2025年9月4日-5日，第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展（CSEAC 2025）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心啟幕，同期舉行的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資論壇，來(lái)自設(shè)備制造、產(chǎn)業(yè)投資與園區(qū)運(yùn)營(yíng)等多方代表齊聚一堂，圍繞中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀、技術(shù)瓶頸與未來(lái)路徑展開深入討論。

嘉賓寄語(yǔ)“輕舟必過(guò)萬(wàn)重山”，既是對(duì)當(dāng)下“行船之難”的清醒審視，更飽含產(chǎn)業(yè)終將“穿峽越隘”的遠(yuǎn)見與自信。

量檢測(cè)設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化率僅4%，平臺(tái)化并購(gòu)成破局關(guān)鍵

論壇由季華資本創(chuàng)始人季宗亮主持，優(yōu)瑞譜、邦芯、華芯智能、芯?？萍肌⑿居∧?、智微資本、金橋臨港綜合區(qū)等企業(yè)與機(jī)構(gòu)代表發(fā)表演講，從量檢測(cè)、刻蝕、鍵合、AMHS到零部件、材料、投資、園區(qū)政策，把國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體“卡脖子”環(huán)節(jié)掰開揉碎，既給出技術(shù)路線圖，也拋出資本視角，共同勾勒出一幅中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控的攻堅(jiān)圖景。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域各制程環(huán)節(jié)基本均有企業(yè)實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的突破，但核心零部件依賴、低端內(nèi)卷等問(wèn)題仍需解決。嘉賓普遍認(rèn)為，未來(lái)需通過(guò)“技術(shù)創(chuàng)新+平臺(tái)化并購(gòu)+資本協(xié)同+政策支持”的組合拳，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從“單點(diǎn)突破”邁向“生態(tài)共贏”，加速半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程。

優(yōu)瑞譜半導(dǎo)體總經(jīng)理唐德明作為開場(chǎng)嘉賓，直指國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的核心矛盾。他介紹，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備分為“缺陷檢測(cè)（Inspection）”與“參數(shù)量測(cè)（Metrology）”兩大類，貫穿晶圓制造前道全流程，且隨著3D先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝的發(fā)展，對(duì)X射線、電子束等技術(shù)及算法的要求持續(xù)提升。

然而，該領(lǐng)域長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷——美國(guó)KLA一家占據(jù)全球半壁江山，國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率僅4%，且缺乏頭部領(lǐng)軍企業(yè)。唐德明坦言，國(guó)內(nèi)量檢測(cè)企業(yè)已超40家，但多扎堆低端賽道內(nèi)卷，高端領(lǐng)域因核心零部件（如高速旋轉(zhuǎn)部件、TDI相機(jī)）被禁運(yùn)、研發(fā)周期長(zhǎng)等問(wèn)題進(jìn)展緩慢。

他提出，平臺(tái)化思維是破局核心，一方面需以國(guó)際先進(jìn)水平為目標(biāo)，通過(guò)“微創(chuàng)新”解決客戶痛點(diǎn)；另一方面要摒棄“單品思維”，以“雜貨鋪”模式豐富產(chǎn)品線，并借助資本力量推動(dòng)并購(gòu)整合。目前，二級(jí)市場(chǎng)并購(gòu)已啟動(dòng)，一級(jí)市場(chǎng)并購(gòu)基金也在布局，優(yōu)瑞譜及其兄弟公司諾瑞科已進(jìn)入中芯國(guó)際(108.420, -1.86, -1.69%)、華虹等12英寸晶圓廠供應(yīng)鏈。

工藝與物流設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化成果初顯，細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

上海邦芯半導(dǎo)體市場(chǎng)部售后工藝副總裁方文強(qiáng)分享了化合物半導(dǎo)體與12英寸硅基設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐。成立于2020年的上海邦芯，聚焦刻蝕、去膠等領(lǐng)域，在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)突破——市占率達(dá)60%，獲得頭部企業(yè)重復(fù)訂單；12英寸去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超70%，2024年底完成第100臺(tái)出貨，2025年將沖擊200臺(tái)目標(biāo)。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于供應(yīng)鏈深度綁定（導(dǎo)入100余家國(guó)內(nèi)供應(yīng)商）及專利布局（164項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)），未來(lái)還將發(fā)力先進(jìn)封裝深硅刻蝕設(shè)備。

華芯（嘉興）智能裝備客戶中心總監(jiān)劉明則聚焦超大規(guī)模晶圓廠的AMHS（自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)）痛點(diǎn)。他表示，12英寸晶圓廠對(duì)天車系統(tǒng)的“零失誤”要求極高，客戶容忍度遠(yuǎn)低于工藝設(shè)備。華芯智能通過(guò)搭建仿真驗(yàn)證系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)“每小時(shí)兩萬(wàn)筆搬送”核心指標(biāo)，并研發(fā)出“預(yù)測(cè)型調(diào)度算法”，加入時(shí)間維度優(yōu)化全局調(diào)度效率。目前，其系統(tǒng)已在12英寸前道晶圓廠驗(yàn)證，未來(lái)計(jì)劃融入AI芯片提升智能化水平。

先進(jìn)封裝設(shè)備：攻克細(xì)分痛點(diǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白

隨著摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝成為行業(yè)新焦點(diǎn)，相關(guān)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切。蘇州芯睿科技市場(chǎng)部副總余文德指出，鍵合/解鍵合設(shè)備是先進(jìn)封裝的“承先啟后”關(guān)鍵，芯睿已實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化蛻變——在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其UV解鍵合設(shè)備占據(jù)國(guó)內(nèi)主流市場(chǎng)；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，自主研發(fā)的12英寸激光解鍵合設(shè)備可對(duì)標(biāo)海外產(chǎn)品，且正在突破混合鍵合、板級(jí)鍵合等前沿技術(shù)。

芯印能半導(dǎo)體總經(jīng)理李春華則針對(duì)先進(jìn)封裝中的“氣泡”與“助焊劑殘留”兩大痛點(diǎn)提出解決方案。其第二代VTS除泡設(shè)備通過(guò)“高低壓震蕩”技術(shù)，可將點(diǎn)膠時(shí)間從190秒縮短至25秒，同時(shí)100%去除氣泡；第四代RTS設(shè)備則能將助焊劑清洗時(shí)間從110分鐘壓縮至15分鐘，部分客戶已實(shí)現(xiàn)“清洗、烘烤、等離子處理三站省略”的量產(chǎn)應(yīng)用，大幅降低成本。

資本與園區(qū)：協(xié)同布局，為產(chǎn)業(yè)落地保駕護(hù)航

產(chǎn)業(yè)突破離不開資本助力。上海智微私募基金創(chuàng)始合伙人劉曉宇介紹，中微公司(211.510, -0.29, -0.14%)旗下CVC基金“智微資本”已完成備案，累計(jì)投資40余家企業(yè)、金額超20億元。不同于傳統(tǒng)財(cái)務(wù)投資，智微資本以“供應(yīng)鏈安全”和“生態(tài)賦能”為核心，依托中微的產(chǎn)業(yè)資源為被投企業(yè)提供訂單驗(yàn)證、聯(lián)合研發(fā)支持，并打通“上市公司并購(gòu)”退出渠道，重點(diǎn)布局設(shè)備整機(jī)及核心零部件短板領(lǐng)域。

作為產(chǎn)業(yè)落地的 “沃土”，上海金橋臨港綜合區(qū)開發(fā)投資有限公司副總經(jīng)理陳婷雯詳解了臨港的區(qū)位與政策優(yōu)勢(shì)。目前臨港已集聚中芯國(guó)際、中微、北方華創(chuàng)(377.040, -0.40, -0.11%)等集成電路企業(yè)，2024年集成電路總產(chǎn)值超300億元，規(guī)劃12寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)64萬(wàn)片；政策上提供 “首臺(tái)套補(bǔ)貼”“區(qū)內(nèi)采購(gòu)協(xié)同補(bǔ)貼”，高端人才可直接落戶上海，通過(guò)政策、載體、生態(tài)三位一體的方式，為轄內(nèi)企業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的土壤。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)步入“深水區(qū)”，破局之路在何方？

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“低端內(nèi)卷、高端緊缺”的格局已成共識(shí)，如何在生存與長(zhǎng)跑中找到平衡，成為企業(yè)共同面臨的考題。

“我是誰(shuí)？從哪來(lái)？又將去向何方？”在論壇最后的圓桌對(duì)話環(huán)節(jié)，當(dāng)主持人季宗亮把哲學(xué)三問(wèn)拋向八位嘉賓，他們的回答像一面棱鏡，折射出中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)過(guò)去二十年的篳路藍(lán)縷與未來(lái)的千重山萬(wàn)重浪。

北京亦盛精密半導(dǎo)體總經(jīng)理張慧指出，行業(yè)內(nèi)卷本質(zhì)是“用價(jià)格補(bǔ)償質(zhì)量不足”，企業(yè)需回歸商業(yè)本質(zhì)，“放棄‘做大做強(qiáng)’的浮躁，在細(xì)分賽道做好質(zhì)量穩(wěn)定，再謀技術(shù)迭代。”上海邦芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王兆祥則提出“往外卷”的思路，“與其在低端市場(chǎng)拼資源、拼體量，不如將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)國(guó)際頭部企業(yè)，聚焦細(xì)分領(lǐng)域做‘精細(xì)化研發(fā)’與‘精細(xì)化開拓’?！?/p>

深耕行業(yè)二十年的江蘇神州半導(dǎo)體董事長(zhǎng)朱培文的戰(zhàn)略選擇更具代表性。在國(guó)產(chǎn)化初期，他拒絕跟風(fēng)低端等離子設(shè)備的價(jià)格戰(zhàn)，轉(zhuǎn)而攻堅(jiān)300-500層存儲(chǔ)刻蝕系統(tǒng)等高端領(lǐng)域，與中微等頭部企業(yè)深度合作。“高端突破積累的技術(shù)能量可向下滲透，而時(shí)間會(huì)見證專項(xiàng)技術(shù)的價(jià)值?！彼晕錆h某存儲(chǔ)企業(yè)斷供后其設(shè)備成功補(bǔ)位為例，印證了“聚焦高端、卷全球”的正確性。

微導(dǎo)納米(44.320, -0.81, -1.79%)CTO&副董事長(zhǎng)黎微明則分享了上市公司的“深水區(qū)壓力”，他表示，“先進(jìn)制程設(shè)備不是簡(jiǎn)單復(fù)制，需解決量產(chǎn)線的無(wú)數(shù)細(xì)節(jié)問(wèn)題，而半導(dǎo)體行業(yè)‘結(jié)果必須與POR一致’的保守性，可能制約創(chuàng)新迭代?！彼粲鯓?gòu)建更包容的商業(yè)環(huán)境，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備創(chuàng)新留出空間。

資本市場(chǎng)的冷暖直接影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏。投資機(jī)構(gòu)與券商嘉賓普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體投資已從“遍地黃金”的紅利期進(jìn)入“大浪淘沙”的深水區(qū)。

上海超越摩爾私募基金董事長(zhǎng)王軍回顧行業(yè)周期表示：“2018-2021年，中美科技戰(zhàn)與科創(chuàng)板推出催生投資熱潮，但2021年后美元撤退、IPO降溫，行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期?！彼麖?qiáng)調(diào)，當(dāng)前投資邏輯更聚焦“賽道廣闊、技術(shù)獨(dú)特、行業(yè)領(lǐng)先”三大標(biāo)準(zhǔn)，“大廠通常只支持1-2家供應(yīng)商，若企業(yè)無(wú)法進(jìn)入細(xì)分領(lǐng)域前三，發(fā)展將舉步維艱。”

天津泰達(dá)科投合伙人張鵬則認(rèn)為，資本降溫并非壞事，它倒逼企業(yè)告別低技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，向深水區(qū)挺進(jìn)。他指出，中國(guó)半導(dǎo)體已完成“1.0國(guó)產(chǎn)替代”，正進(jìn)入“2.0高技術(shù)突破”階段，投資機(jī)構(gòu)需做“更懂技術(shù)的耐心資本”，支持企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)。

國(guó)泰海通(19.550, -0.39, -1.96%)證券高級(jí)執(zhí)行董事徐振從投行角度補(bǔ)充道：“雖然設(shè)備類企業(yè)IPO數(shù)量有所減少，但量測(cè)、光刻等低國(guó)產(chǎn)化率賽道，以及3D封裝、化合物半導(dǎo)體等技術(shù)迭代領(lǐng)域仍有機(jī)遇。”他透露，當(dāng)前資本市場(chǎng)并購(gòu)需求旺盛，“富樂(lè)德(40.100, 0.21, 0.53%)收購(gòu)富樂(lè)華等案例證明，整合是突破細(xì)分賽道天花板的重要路徑”。

“單打獨(dú)斗的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同才能共筑安全屏障。”這一觀點(diǎn)成為嘉賓共識(shí)。

上海邦芯半導(dǎo)體在供應(yīng)鏈培育上的實(shí)踐頗具借鑒意義。公司董事長(zhǎng)王兆祥表示，作為初創(chuàng)設(shè)備企業(yè)，邦芯主動(dòng)為國(guó)產(chǎn)零部件企業(yè)提供驗(yàn)證支持：“我們幫零部件商承擔(dān)70%-80%的驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，再推薦給fab廠，加速其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程?！钡瑫r(shí)強(qiáng)調(diào)“寬進(jìn)嚴(yán)出”，需按頭部fab標(biāo)準(zhǔn)建立供應(yīng)商考核機(jī)制，確保產(chǎn)品可靠性。

微導(dǎo)納米黎微明則從產(chǎn)業(yè)鏈安全角度提出思考，他指出，先進(jìn)制程設(shè)備的關(guān)鍵零部件與材料仍有短板，需企業(yè)、資本共同完善供應(yīng)鏈。亦盛精密張慧則打破“被整合即失敗”的誤區(qū)。她強(qiáng)調(diào)，細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)被整合，是進(jìn)入更大資源池實(shí)現(xiàn)迭代的契機(jī)，與獨(dú)立IPO同樣是價(jià)值實(shí)現(xiàn)。

投資機(jī)構(gòu)也在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合。王軍透露，在投資時(shí)已提前與企業(yè)約定“若上市無(wú)望則接受重組”，“集成電路技術(shù)門檻高，大廠需要‘有秩序的供應(yīng)鏈’，整合是必然趨勢(shì)”。張鵬則呼吁企業(yè)家放下“寧當(dāng)雞頭”的心態(tài)，借鑒MKS等國(guó)際企業(yè)的并購(gòu)路徑，通過(guò)整合實(shí)現(xiàn)品類拓展與研發(fā)升級(jí)。

結(jié)語(yǔ)：練內(nèi)功、抓風(fēng)口，蓄力跨越周期

談及如何把握行業(yè)機(jī)遇，嘉賓們給出了一致方向：苦練內(nèi)功，伺機(jī)而動(dòng)。

王軍建議企業(yè)“聚焦主業(yè) + 適度并購(gòu)”，尤其可關(guān)注海外高技術(shù)人才與技術(shù)。他表示：“中國(guó)企業(yè)的迭代速度是海外的數(shù)倍，結(jié)合海外技術(shù)與本土勤奮，有望實(shí)現(xiàn)彎道超車?！睆堸i則以 “未來(lái)很美好，現(xiàn)在雖難但要堅(jiān)持”寄語(yǔ)行業(yè)，堅(jiān)信中國(guó)半導(dǎo)體能縮小與國(guó)際的差距。

徐振提醒企業(yè)“做好規(guī)范性，等待資本窗口”，他認(rèn)為，IPO、并購(gòu)風(fēng)口雖有波動(dòng)，但核心是提升基本面，機(jī)會(huì)來(lái)臨時(shí)才能順勢(shì)而為。朱培文勸誡企業(yè)家“深挖洞、廣積糧”，王兆祥則以“兩岸猿聲啼不住，輕舟必過(guò)萬(wàn)重山”表達(dá)信心，

總結(jié)而言，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正從“國(guó)產(chǎn)替代”的淺水區(qū)駛向“自主創(chuàng)新”的深水區(qū)。面對(duì)內(nèi)外部挑戰(zhàn)，企業(yè)需堅(jiān)守技術(shù)初心、拒絕低質(zhì)內(nèi)卷；資本需保持耐心、支持長(zhǎng)遠(yuǎn)創(chuàng)新；產(chǎn)業(yè)鏈上下游更需開放協(xié)作、共建健康生態(tài)。唯有如此，才能在全球半導(dǎo)體格局中真正實(shí)現(xiàn)“破局共生”。

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