廣立微(301095)

　　事件

　　8月17日，公司發(fā)布2025年半年度報(bào)告：1）2025H1實(shí)現(xiàn)營收2.46億元，同比+43.17%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1,568.42萬元，同比+518.42%。2）單Q2來看，公司實(shí)現(xiàn)營收1.79億元，同比+40.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2,939.92萬元，同比+15.59%。

　　投資要點(diǎn)

　　營收穩(wěn)步提升，在手訂單充沛。2024年公司著眼于中長期市場布局，抓住國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主化提升的核心需求，在夯實(shí)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時(shí)積極加大研發(fā)投入，多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)達(dá)國內(nèi)外領(lǐng)先水平，同時(shí)不斷豐富產(chǎn)品矩陣，延伸開發(fā)新技術(shù)，構(gòu)建多條成長曲線，為后續(xù)的長足發(fā)展積蓄勢能。2025H1實(shí)現(xiàn)營收2.46億元，同比+43.17%，其中測試機(jī)及配件/軟件開發(fā)及授權(quán)分別實(shí)現(xiàn)營收1.53/0.91億元，分別同比+38.13%/+50.24%。為確保自身的核心競爭力和持續(xù)創(chuàng)新能力，公司保持了持續(xù)高比例的研發(fā)投入。2025H1，公司研發(fā)費(fèi)用額為1.44億元，占營業(yè)收入的58.57%，同比+9.10%。2025H1公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1,568.42萬元，同比+518.42%，2025Q2環(huán)比扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2,939.92萬元，同比+15.59%。2025H1本報(bào)告期末已簽訂合同、但尚未履行或尚未履行完畢的履約義務(wù)所對(duì)應(yīng)的收入金額為4.96億元，充沛在手訂單支撐未來業(yè)績釋放。

　　EDA產(chǎn)品快速打磨提升，構(gòu)建全方位良率生態(tài)。2025H1報(bào)告期內(nèi)，公司EDA產(chǎn)品布局持續(xù)完善：1）良率(Yield)提升EDA持續(xù)助力日益高漲的國產(chǎn)高端芯片良率和性能提升需求；公司推出更多類型電路IP方案，如高密度IP支持環(huán)形振蕩器靜態(tài)漏電測量、超高密度IP支持軟開路缺陷監(jiān)測等；同時(shí)芯片全生命周期的研發(fā)取得突破性進(jìn)展，片上測試芯片監(jiān)測電路IP完成設(shè)計(jì)和流片。2）可測試性設(shè)計(jì)(DFT)EDA工具架構(gòu)全面升級(jí)，核心模塊重構(gòu)并支持?jǐn)U展需求；自研良率感知診斷分析平臺(tái)YAD，“DFT診斷技術(shù)+AI智能分析”雙核賦能，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造、測試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)關(guān)聯(lián)和分析。3）可制造性設(shè)計(jì)(DFM)EDA產(chǎn)品系列初具規(guī)模，工具間可無縫協(xié)同，靈活組合搭建復(fù)雜解決方案，達(dá)到“1+1>2”的效果；多個(gè)工具已在頭部企業(yè)試用，賦能客戶DFM簽核；同時(shí)與良率提升和大數(shù)據(jù)產(chǎn)品協(xié)同，構(gòu)建全方位的良率生態(tài)，助力芯片制造良率提升。

　　半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析軟件產(chǎn)品矩陣豐富，以AI和大模型串聯(lián)數(shù)據(jù)中樞。2025年，公司半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析軟件取得多家頭部企業(yè)數(shù)千萬系統(tǒng)方案訂單，技術(shù)實(shí)力獲市場高度認(rèn)可。從產(chǎn)品矩陣看，通用半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件DE-G全新升級(jí)，以大模型驅(qū)動(dòng)的統(tǒng)計(jì)分析系統(tǒng)，通過自然語言問答的方式實(shí)現(xiàn)核心功能；同時(shí)“AI智能+LLM大模型”工具集逐漸豐富，構(gòu)建完整AI方案:1）QuickRoot：融合智能算法，從數(shù)據(jù)噪聲中高效提取關(guān)鍵根因，加速良率提升；2）iMetrology：AI賦能的納米尺度智慧測量，躍遷式提升TEM/SEM量測效率；3）TPC：基于Al的Trace-SPcModel，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)臺(tái)實(shí)時(shí)自動(dòng)管控，優(yōu)化半導(dǎo)體制造過程；4）iCASE：構(gòu)建AgenticAl主導(dǎo)的缺陷分析中樞，實(shí)現(xiàn)制造缺陷的秒級(jí)溯源與根因定位。

　　軟件技術(shù)開發(fā)服務(wù)市占率穩(wěn)步提升，形成“服務(wù)+工具”的良性生態(tài)模式。公司的成品率提升技術(shù)服務(wù)可以針對(duì)工藝開發(fā)及量產(chǎn)每個(gè)階段的任務(wù)、要求和側(cè)重點(diǎn)，設(shè)計(jì)定制化的測試芯片、測試并分析反饋，保證客戶能夠在開發(fā)項(xiàng)目全流程中，有針對(duì)性的解決問題，協(xié)助客戶快速完成工藝開發(fā)和盡早進(jìn)入量產(chǎn)階段，并能夠在量產(chǎn)階段進(jìn)行高效的生產(chǎn)過程監(jiān)控，保障成品率與產(chǎn)品品質(zhì)。公司提供從成熟到先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的一站式產(chǎn)線健康監(jiān)控及良率提升服務(wù)，應(yīng)用場景多元化，服務(wù)客戶逐步覆蓋到設(shè)計(jì)公司，為設(shè)計(jì)與生產(chǎn)銜接提供助力。通過良率提升服務(wù)，可有效提升國產(chǎn)流程接受度與國產(chǎn)EDA工具的普及使用。

　　推出晶圓級(jí)老化測試設(shè)備，關(guān)鍵配件國產(chǎn)化取得突破進(jìn)展。公司晶圓級(jí)WAT電性測試設(shè)備自2020年開始實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)后，已成功進(jìn)入多家海內(nèi)外領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)、代工制造類企業(yè)、垂直整合制造類企業(yè)和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。為滿足不同晶圓廠對(duì)設(shè)備功能和性價(jià)比的需求，公司又優(yōu)化升級(jí)并推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測試機(jī)（T4000型號(hào)）、搭載自研高性能矩陣開關(guān)構(gòu)架的半導(dǎo)體參數(shù)測試機(jī)（T4000Max），并協(xié)同開發(fā)了可靠性測試分析系統(tǒng)（Wafer LevelReliability，WLR）等功能，將設(shè)備從WAT測試擴(kuò)展至WLR及SPICE等領(lǐng)域。2025年，晶圓級(jí)老化測試（WLBI）設(shè)備研發(fā)完成，已進(jìn)入客戶產(chǎn)線驗(yàn)證；WAT測試設(shè)備的關(guān)鍵配件國產(chǎn)化取得突破進(jìn)展；公司也將進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，開展多種類別的測試設(shè)備研發(fā)。

　　戰(zhàn)略并購LUCEDA，共鑄光電融合基石。2025年8月12日，公司宣布通過新加坡全資子公司，以4000萬歐元的股權(quán)對(duì)價(jià)，全資收購全球硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化（PDA）先鋒——LUCEDA，本次交易完成后，公司將通過全資子公司SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD.（廣立微電子（新加坡）有限公司）持有LUCEDA公司100%股權(quán)，納入合并報(bào)表范圍。LUCEDA是硅光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)，為客戶提供光電子集成芯片設(shè)計(jì)、仿真、PDK搭建及運(yùn)維的全流程軟件和服務(wù)，協(xié)助光電子集成設(shè)計(jì)工程師們實(shí)現(xiàn)“首次即成功”的設(shè)計(jì)體驗(yàn)。LUCEDA在2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)營收381萬歐元，凈利潤56.4萬歐元，2025財(cái)年實(shí)現(xiàn)營收420萬歐元，凈虧損11.8萬歐元。從硅光芯片市場來看，隨著光通信技術(shù)正向“超高速、超大容量、超低功耗”演進(jìn)，傳統(tǒng)電互聯(lián)受限于帶寬與功耗，硅光芯片憑借“硅基集成”低成本+“光子傳輸”高性能，突破瓶頸，成為光電融合關(guān)鍵方案。受益于高性能計(jì)算與通信等前沿市場的快速擴(kuò)張及技術(shù)迭代，硅光芯片產(chǎn)業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。PDA技術(shù)發(fā)展正處于產(chǎn)業(yè)化突破臨界點(diǎn)，盡管海外頭部企業(yè)已通過自研或并購布局PDA領(lǐng)域，但整體市場仍處于早期快速迭代階段，尚未形成類似集成電路EDA工具的高進(jìn)入壁壘與相對(duì)壟斷的格局。這一市場窗口期為EDA企業(yè)帶來了戰(zhàn)略性發(fā)展機(jī)遇。公司作為集成電路成品率提升全流程閉環(huán)的領(lǐng)軍者企業(yè)，將與LUCEDA在硅光設(shè)計(jì)技術(shù)深度耦合。雙方將攜手開發(fā)硅光類測試芯片、DFM工具及晶圓級(jí)檢測設(shè)備，構(gòu)建“設(shè)計(jì)-制造”閉環(huán)的協(xié)同優(yōu)化平臺(tái)；同時(shí)進(jìn)行協(xié)同市場開拓與銷售。

　　投資建議

　　我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年分別實(shí)現(xiàn)收入7.17/9.33/12.21億元，歸母凈利潤1.23/1.89/2.91億元，給予“增持”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示

　　技術(shù)開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)發(fā)展放緩的風(fēng)險(xiǎn)；客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)；規(guī)模擴(kuò)張帶來的風(fēng)險(xiǎn)；收入季節(jié)性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易保護(hù)政策風(fēng)險(xiǎn)。

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